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模拟IC设计工程师
工作范围及职责
1.模拟，数字，及混合信号电路设计开发；
2.定义IC的系统、功能模块的电路指标；
3.对IC的管脚定义，封装形式提出建议；
4.对IC的系统功能提出建议；
5.准备IC的技术文档，如Datasheet,DesignGuide,TestPlan等；
6.协助准备IC的验证PCB版和演示版；
7.协助对IC的应用系统进行开发；
8.对IC系统应用的可靠性进行评估，对IC系统的性能测试予以支持，并提供改善建议；
9.负责layout的floorplan,监督和协助layout的完成。
岗位要求
1.电子/微电子相关专业硕士毕业；
2.熟悉模拟，数字，及混合信号电路设计；有一定的成功流片和测试经验的更为可贵；
3.熟练运用IC设计工具，如Cadence；
4.能熟练的阅读英文资料，以及良好的英文阅读和写作能力；
5.具有快速获取和更新知识的能力，敢于面对新产品、新技术的挑战。善于分析和解决问题；
6.善于沟通和团队协作，吃苦耐劳，有强烈的责任感和敬业精神。
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电源IC应用工程师
工作范围及职责
1.AC/DC类开关电源类之PWM/协议等控制芯片的IC应用开发；
2.与市场工程师协作分析市场趋势/客户需求/竞争产品特性，完成IC功能定义并具备市场竞争力；
3.与IC设计工程师协作完成新IC的功能、电气参数定义；
4.独立完成新IC的功能、性能、可靠性、行业标准等测试验证并Debug；
5.基于新IC完成应用演示方案开发，完成产品datasheet、demoboardmanual等应用文档；
6.根据客户规格使用OBIC进行应用系统定制开发；
7.与失效分析工程师协作完成客户端异常分析的技术支持。
岗位要求
1.电气/电力电子/自控等相关硕士学历。
3.熟悉Flyback/LLC/ACF等开关电源常用电路拓扑结构。
4.熟练使用Protel/PADS等线路设计软件，熟悉常用电气类EDA仿真软件。
6.熟悉常用功率器件和磁性元件特性。
7.熟悉各种电源行业设计规范、电气行业标准。
8.具备很强的动手调试能力和debug分析能力。
9.勇于挑战，积极向上，具备良好的团队协作能力，具备英文读写能力。
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数字IC后端工程师
工作范围及职责
1、负责将前端提供的Gate-level网表，通过APR流程转成可以生产加工的GDS文件；
2、负责根据后端的实际APR情况，协助前端design或SDC的修改以便timing能够更快的收敛；
3、负责根据前端的修改，及时做好pre-maskECO与post-maskECO的工作;
4、完成SOC芯片的版图布局规划和顶层集成；配合系统工程师完成封装等工作。
任职要求：
1、微电子、电子工程、通信、计算机等相关专业本科以上学历，2年以上数字IC后端工作的经历；
2、能独立完成从netlist到GDS signoff的后端设计工作(布局，电源规划，CTS，布线，时序修正，电压降分析，串扰，天线效应修复， 寄生提取，物理验证等)；
3、熟悉后端主流EDA工具 (Astro/ICC/Encounter，PrimeTime，Calibre，starRC)；
4、理解时序分析和优化，能使用tcl/perl编写脚本，对DFT设计以及芯片的生产流程与封装有较好的理解；
5、有较强的责任心和独立工作能力，工作态度严谨，具有良好的团队合作精神，善于学习；
6、有模拟IC layout and SOC layout 相关经验优先考虑。
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IC版图设计工程师
工作范围及职责
1．熟悉FAB厂提供的工艺文件，并对其进行分析和检查；
2．对FAB厂所提供工艺的特性进行分析研究，并与电路设计工程师一起评估其可行性；
3．利用FAB厂提供的设计规则及IC设计CAD工具进行基本单元设计，并建立相应的基本单元库；
4.版图整体布局（包括各模块的放置以及Pad的合理放置）；
5.在整个芯片开发过程中，全程与电路设计工程师保持沟通，并基于电路设计工程师设计的电路，进行版图设计；
6.基于各种规则，对所设计的版图进行电气规则检查，工艺规则检查和连接关系检查；
7.对版图参数进行提取，以供电路设计者进行后仿真；
8.编写以及修改commandfile；
9.辅助芯片失效分析（如ESD失效，Latch-up失效等；
10．提供给制版厂用于芯片制版的数据；
11．对MASKSHOP的MASK图形进行检查（E－VIEW）；
12．对需要修改和功能变更的芯片版图进行改版。
岗位要求
1.电子学相关学历；
2.两年以上IC版图设计工程师工作经验；
3.具有良好的人际沟通能力及团队合作精神。
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LED照明方案应用工程师
工作范围及职责
1.对芯片周边应用电路进行设计，分析，仿真和验证，以满足项目规范和应用需求；
2. 客户案件设计及应用支持；
3. 撰写客户推广技术应用文档；
4. 向客户进行昂宝LED照明方案应用的技术推广培训。
岗位要求：
1. 电气/电子工程学士或硕士学位；
2.至少5年以上工作经验，具有LED模块和照明系统开发、生产经验者优先；
3.能独立完成开关电源设计，熟悉各种拓扑、变压器设计、PCB layout等；
4. 具有良好的英文书写和沟通能力。
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DC/DC应用工程师
工作范围及职责
1、 负责移动电源，车载充电器，无线充电器等IC系统应用开发；
2、 协助IC Designer 完成IC功能、性能验证；
3、 负责系统标准制定与试验验证；
4、 负责系统运行中问题的跟踪与排查；
5、 负责IC系统流程文档撰写，包括IC应用需求，测试文档等。
岗位要求
1、 本科及以上学历，电子领域相关专业；
2、 熟悉BUCK，BOOST，BUCKBOOST等拓扑工作原理，控制原理；
3、 熟悉C语言，熟悉8051，ARM等MCU开发；
4、 熟悉硬件测试仪器，如示波器、电子负载等；
5、 了解MATLAB、SIMULINK、SIMPLIS、SABER等仿真软件；
6、 了解移动电源，车载充电器，无线充电器，储能电源等应用背景知识。
7、 具备良好的问题分析能力与沟通能力，工作态度严谨。
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音频应用工程师
工作范围及职责
在主管的指导下，执行音频功放IC的验证测试应用评估等工作，具体包括以下：
1. 根据IC应用规格，准备测试板，完成DC/音频指标/保护功能/异音/EMI等项目验证测试，形成评估报告。
2. 配合研发，进行IC 外围电路调试测试。
3. 进行客户端所反馈应用异常的测试。
4. 新品释放阶段，形成IC应用演示板文档，并测试数据归档。
5. 其它IC应用相关之事项。
岗 位 要 求
1. 电子电声相关专业，本科及以上学历，从事音频产品测试1年以上相关工作经历。
2. 动手能力强，熟练运用音频分析仪(AP)，示波器等设备。了解音频测评指标。
3. 良好的技术英语读写能力。
4. 良好的执行力和沟通能力，工作细致。
5．具有Class D音频功放IC的理论知识和应用经验者尤佳。
6．音频相关，IC行业从业者优先.
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器件研发工程师
工作范围及职责
1.工作范围及职责从事半导体功率器件的研制工作，包括: 设计技术方案、设计器件结构、工艺设计；
2.器件性能评估，产品优化, 版图设计；
3.新产品工艺流程的建立，工程流片和测试；
4.品质保证和良率提升。
岗位要求
1.电子、电子、物理、材料等相关专业；
2.熟悉半导体器件物理，特别是半导体功率器件；
3.熟悉半导体工艺，特别是功率器件相关工艺；
4.熟练使用TCAD仿真软件，和版图设计软件；
5.具有功率器件工作经验，尤其是IGBT、MOSFET、新型功率器件等方面的经验。
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PCB Layout工程师
工作范围及职责
1.PADS/Protel等设计软件及对应的元件库的管理维护；
2.负责新的元件建立电气符号及版图符号并整理入元件库；
3.负责IC ATE测试板、ICsocket转接板等各类PCB的版图设计；
4.电路原理图对应的网络表及零件表的导出和整理；
5.负责PCB供应商接洽和管理，追踪PCB交期及制作进度；
6.负责ATE测试板的焊接；
7.统计Testshop各类元器件的用量情况，根据用量和库存及时采购。
岗位要求
1．有良好的计算机操作能力，精通PowerPCB操作，懂AutoCAD类软件使用；
2.了解生产制造、工艺要求、机械结构方面的相关知识及工作经验；
3.具有团队精神，有良好的领悟、表达沟通能力、有积极主动、吃苦耐劳的工作态度。
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产品工程师
工作范围及职责：
1. 项目管理：协调内部多方资源及外部供应商推进项目开发工作，包括召开RD项目讨论会议、任务跟踪、PG及工程批次安排、中测/成测程序开发跟踪、供应商评估、产品认证、RTP文件准备等，保证产品顺利RTP。
2. 量产产品支持：为供应商（Fab/CP/A&T）提供相关工程技术支持，提高产品良率，减少客户方品质事件的发生。
3. 协调内部多方资源支持客户工程验证工作。
4. 在日常工作中根据优先级灵活安排各项工作。岗位要求：
1. 了解芯片从晶圆加工，到中测、封装、成测的基本加工流程；
2. 了解晶圆制造工艺流程，具有IC开发项目管理经验者优先考虑。
3. 良好的沟通力，协调内部资源和供应商，按时保质完成产品开发和解决生产问题；
4. 可适应压力和多任务情况下工作；有意向者请投递简历至HR邮箱：hr@on-bright.cn，备注岗位+姓名