首页 关于公司 招聘信息

  • 模拟IC设计工程师

    工作范围及职责

    1.模拟,数字,及混合信号电路设计开发;

    2.定义IC的系统、功能模块的电路指标;

    3.对IC的管脚定义,封装形式提出建议;

    4.对IC的系统功能提出建议;

    5.准备IC的技术文档,如Datasheet,DesignGuide,TestPlan等;

    6.协助准备IC的验证PCB版和演示版;

    7.协助对IC的应用系统进行开发;

    8.对IC系统应用的可靠性进行评估,对IC系统的性能测试予以支持,并提供改善建议;

    9.负责layout的floorplan,监督和协助layout的完成。


     岗位要求

    1.电子/微电子相关专业硕士毕业;

    2.熟悉模拟,数字,及混合信号电路设计;有一定的成功流片和测试经验的更为可贵;

    3.熟练运用IC设计工具,如Cadence;

    4.能熟练的阅读英文资料,以及良好的英文阅读和写作能力;

    5.具有快速获取和更新知识的能力,敢于面对新产品、新技术的挑战。善于分析和解决问题;

    6.善于沟通和团队协作,吃苦耐劳,有强烈的责任感和敬业精神。


    有意向者请投递简历至HR邮箱:hr@on-bright.cn,备注岗位+姓名


  • 电源IC应用工程师

    工作范围及职责

    1.AC/DC类开关电源类之PWM/协议等控制芯片的IC应用开发;

    2.与市场工程师协作分析市场趋势/客户需求/竞争产品特性,完成IC功能定义并具备市场竞争力;

    3.与IC设计工程师协作完成新IC的功能、电气参数定义;

    4.独立完成新IC的功能、性能、可靠性、行业标准等测试验证并Debug;

    5.基于新IC完成应用演示方案开发,完成产品datasheet、demoboardmanual等应用文档;

    6.根据客户规格使用OBIC进行应用系统定制开发;

    7.与失效分析工程师协作完成客户端异常分析的技术支持。


    岗位要求

    1.电气/电力电子/自控等相关硕士学历。

    3.熟悉Flyback/LLC/ACF等开关电源常用电路拓扑结构。

    4.熟练使用Protel/PADS等线路设计软件,熟悉常用电气类EDA仿真软件。

    6.熟悉常用功率器件和磁性元件特性。

    7.熟悉各种电源行业设计规范、电气行业标准。

    8.具备很强的动手调试能力和debug分析能力。‍

    9.勇于挑战,积极向上,具备良好的团队协作能力,具备英文读写能力。


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  • 数字IC后端工程师

    工作范围及职责

    1、负责将前端提供的Gate-level网表,通过APR流程转成可以生产加工的GDS文件;

    2、负责根据后端的实际APR情况,协助前端design或SDC的修改以便timing能够更快的收敛;

    3、负责根据前端的修改,及时做好pre-maskECO与post-maskECO的工作;

    4、完成SOC芯片的版图布局规划和顶层集成;配合系统工程师完成封装等工作。


    任职要求:

    1、微电子、电子工程、通信、计算机等相关专业本科以上学历,2年以上数字IC后端工作的经历;

    2、能独立完成从netlist到GDS signoff的后端设计工作(布局,电源规划,CTS,布线,时序修正,电压降分析,串扰,天线效应修复, 寄生提取,物理验证等);

    3、熟悉后端主流EDA工具 (Astro/ICC/Encounter,PrimeTime,Calibre,starRC);

    4、理解时序分析和优化,能使用tcl/perl编写脚本,对DFT设计以及芯片的生产流程与封装有较好的理解;

    5、有较强的责任心和独立工作能力,工作态度严谨,具有良好的团队合作精神,善于学习;

    6、有模拟IC layout and SOC layout 相关经验优先考虑。


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  • IC版图设计工程师

    工作范围及职责

    1.熟悉FAB厂提供的工艺文件,并对其进行分析和检查;

    2.对FAB厂所提供工艺的特性进行分析研究,并与电路设计工程师一起评估其可行性;

    3.利用FAB厂提供的设计规则及IC设计CAD工具进行基本单元设计,并建立相应的基本单元库;

    4.版图整体布局(包括各模块的放置以及Pad的合理放置);

    5.在整个芯片开发过程中,全程与电路设计工程师保持沟通,并基于电路设计工程师设计的电路,进行版图设计;

    6.基于各种规则,对所设计的版图进行电气规则检查,工艺规则检查和连接关系检查;

    7.对版图参数进行提取,以供电路设计者进行后仿真;

    8.编写以及修改commandfile;

    9.辅助芯片失效分析(如ESD失效,Latch-up失效等;

    10.提供给制版厂用于芯片制版的数据;

    11.对MASKSHOP的MASK图形进行检查(E-VIEW);

    12.对需要修改和功能变更的芯片版图进行改版。


     岗位要求

    1.电子学相关学历;

    2.两年以上IC版图设计工程师工作经验;

    3.具有良好的人际沟通能力及团队合作精神。


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  • LED照明方案应用工程师

    工作范围及职责

    1.对芯片周边应用电路进行设计,分析,仿真和验证,以满足项目规范和应用需求;

    2. 客户案件设计及应用支持;

    3. 撰写客户推广技术应用文档;

    4. 向客户进行昂宝LED照明方案应用的技术推广培训。


    岗位要求:

    1. 电气/电子工程学士或硕士学位;

    2.至少5年以上工作经验,具有LED模块和照明系统开发、生产经验者优先;

    3.能独立完成开关电源设计,熟悉各种拓扑、变压器设计、PCB layout等;

    4. 具有良好的英文书写和沟通能力。


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  • DC/DC应用工程师

    工作范围及职责

    1、 负责移动电源,车载充电器,无线充电器等IC系统应用开发;

    2、 协助IC Designer 完成IC功能、性能验证;

    3、 负责系统标准制定与试验验证;

    4、 负责系统运行中问题的跟踪与排查;

    5、 负责IC系统流程文档撰写,包括IC应用需求,测试文档等。


    岗位要求

    1、 本科及以上学历,电子领域相关专业;

    2、 熟悉BUCK,BOOST,BUCKBOOST等拓扑工作原理,控制原理;

    3、 熟悉C语言,熟悉8051,ARM等MCU开发;

    4、 熟悉硬件测试仪器,如示波器、电子负载等;

    5、 了解MATLAB、SIMULINK、SIMPLIS、SABER等仿真软件;

    6、 了解移动电源,车载充电器,无线充电器,储能电源等应用背景知识。

    7、 具备良好的问题分析能力与沟通能力,工作态度严谨。


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  • 音频应用工程师

    工作范围及职责

    在主管的指导下,执行音频功放IC的验证测试应用评估等工作,具体包括以下:

    1. 根据IC应用规格,准备测试板,完成DC/音频指标/保护功能/异音/EMI等项目验证测试,形成评估报告。

    2. 配合研发,进行IC 外围电路调试测试。

    3. 进行客户端所反馈应用异常的测试。

    4. 新品释放阶段,形成IC应用演示板文档,并测试数据归档。

    5. 其它IC应用相关之事项。


    岗 位 要 求

    1. 电子电声相关专业,本科及以上学历,从事音频产品测试1年以上相关工作经历。

    2. 动手能力强,熟练运用音频分析仪(AP),示波器等设备。了解音频测评指标。

    3. 良好的技术英语读写能力。

    4. 良好的执行力和沟通能力,工作细致。

    5.具有Class D音频功放IC的理论知识和应用经验者尤佳。

    6.音频相关,IC行业从业者优先.


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  • 器件研发工程师

    工作范围及职责

    1.工作范围及职责从事半导体功率器件的研制工作,包括: 设计技术方案、设计器件结构、工艺设计;

    2.器件性能评估,产品优化, 版图设计;

    3.新产品工艺流程的建立,工程流片和测试;

    4.品质保证和良率提升。


    岗位要求

    1.电子、电子、物理、材料等相关专业;

    2.熟悉半导体器件物理,特别是半导体功率器件;

    3.熟悉半导体工艺,特别是功率器件相关工艺;

    4.熟练使用TCAD仿真软件,和版图设计软件;

    5.具有功率器件工作经验,尤其是IGBT、MOSFET、新型功率器件等方面的经验。



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  • PCB Layout工程师

    工作范围及职责

    1.PADS/Protel等设计软件及对应的元件库的管理维护;

    2.负责新的元件建立电气符号及版图符号并整理入元件库;

    3.负责IC ATE测试板、ICsocket转接板等各类PCB的版图设计;

    4.电路原理图对应的网络表及零件表的导出和整理;

    5.负责PCB供应商接洽和管理,追踪PCB交期及制作进度;

    6.负责ATE测试板的焊接;

    7.统计Testshop各类元器件的用量情况,根据用量和库存及时采购。


    岗位要求

    1.有良好的计算机操作能力,精通PowerPCB操作,懂AutoCAD类软件使用;

    2.了解生产制造、工艺要求、机械结构方面的相关知识及工作经验;

    3.具有团队精神,有良好的领悟、表达沟通能力、有积极主动、吃苦耐劳的工作态度。


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  • 产品工程师

    工作范围及职责:
    1. 项目管理:协调内部多方资源及外部供应商推进项目开发工作,包括召开RD项目讨论会议、任务跟踪、PG及工程批次安排、中测/成测程序开发跟踪、供应商评估、产品认证、RTP文件准备等,保证产品顺利RTP。
    2. 量产产品支持:为供应商(Fab/CP/A&T)提供相关工程技术支持,提高产品良率,减少客户方品质事件的发生。
    3. 协调内部多方资源支持客户工程验证工作。
    4. 在日常工作中根据优先级灵活安排各项工作。


    岗位要求:
    1. 了解芯片从晶圆加工,到中测、封装、成测的基本加工流程;
    2. 了解晶圆制造工艺流程,具有IC开发项目管理经验者优先考虑。
    3. 良好的沟通力,协调内部资源和供应商,按时保质完成产品开发和解决生产问题;
    4. 可适应压力和多任务情况下工作;


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